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LG U+與芯片廠商合作,完成了無SIM卡的通信連接技術iUICC(集成SIM or iSIM)的商業(yè)化準備,該技術使移動終端設備不再需要SIM卡。
LG U+表示,通信模塊的開發(fā)由索尼集團通信芯片開發(fā)公司“SonySemiconductor Israel”、韓國通信模塊公司“Ntmore”和安全技術公司“G&D”共同進行。此技術減小了設備的尺寸和重量,使現(xiàn)實中的物聯(lián)網(wǎng)設備變得更小、更輕。由于移除了SIM卡和用于安裝SIM卡的插槽,不僅可以降低成本,還增加了對高溫、高壓和振動等外部環(huán)境的耐用性。
據(jù)悉,該SIM卡可用于存儲用戶的個人信息,使移動運營商可以識別用戶的套餐計劃和服務。
LG U+稱,這項最新技術將幫助終端設備制造商生產尺寸更小的產品,因為它不需要SIM卡所需的空間或額外組件,而且還將使企業(yè)降低生產成本。LG U+計劃LG U+計劃將iUICC技術率先應用于基于NB-IoT和LTE-Cat.M1網(wǎng)絡的IoT設備,特別是用于跟蹤設備和室外檢測設備。
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