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公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)來自于美國博通、邁凌、瑞昱、海思、展銳、中興等全球知名芯片設(shè)計(jì)和通信公司,畢業(yè)于TAMU電銷卡、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、東南、電子科大等海內(nèi)外知名高校,具有專業(yè)技術(shù)完備且國際頂尖的芯片研發(fā)能力。公司備受投資機(jī)構(gòu)青睞,自成立以來,公司已先后完成5輪融資,包括眾多知名財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)及戰(zhàn)略投資人。電銷卡同時(shí),公司的研發(fā)能力也得到了國家部委的認(rèn)可,2020年6月,公司牽頭獲得了科技部“國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃”光電子與微電子器件及集成重點(diǎn)專項(xiàng)項(xiàng)目,成為為數(shù)極少的獲此殊榮的初創(chuàng)企業(yè)。2018年,芯翼信息科技推出的NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY1100,是全球首顆片內(nèi)集成CMOS PA的NB-IoT芯片,具有超高集成度、超低功耗、靈活性強(qiáng)、成本低等四大核心優(yōu)勢(shì)。這款芯片率先以完全自主研發(fā)、自主創(chuàng)新的架構(gòu),突破了全球蜂窩通信芯片開發(fā)的集成度瓶頸,首次流片即獲成功、順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并引領(lǐng)了截止目前全球NB-IoT芯片的技術(shù)發(fā)展潮流。
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