電銷防封系統高頻不封號，資費低，操作方便！
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封裝技術可以形象地比喻成，在一個平面上兩個平房之間需要建嵌入式的下水通道把它們連通起來。如果想更好地利用三維空間就可以去蓋高樓電銷系統，在多層上把計算的Die連接起來。同時這兩項技術還可以互相整合。”宋繼強介紹道，這樣的封裝技術可以讓很多新的芯片很好地進行互連，包括英特爾最新架構的類腦芯片也可以和傳統的CPU電銷系統、GPU互相組合。英特爾神經擬態計算芯片提供了存算一體的架構，而且易擴展。英特爾神經擬態計算芯片基于異步的設計，工作的部分是耗電的，不工作的地方是休息的，從整個電效率上來講，是現在深度學習加速芯片的1000倍。所以說，未來支持綠色可持續發展的人工智能，需要去探索多種架構的路線。
