電話銷售防封軟件
高效防封，接通率高，提高工作效率，降低企業營銷成本。
AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士表示：“我們正處于一個高性能計算大爆發的時期，這也推動了更多計算的需求，以支持那些影響著我們生活中方方面面的服務和設備。我們正通過那些領先的產品組合在數據中心建立起巨大的發展勢頭，包括Meta選用AMD EPYC來賦能其基礎建設，電銷外呼軟件功以及美國首臺Exascale（百億億次級）超級計算機Frontier的建設也將由EPYC處理器和AMD Instinct加速器驅動。除此之外，我們今天還宣布了一系列新產品，這些產品以下一代EPYC處理器作為契機，在設計、領導力、3D封裝技術和5nm高性能制造方面進行創新，進一步擴大我們在云、企業和HPC客戶中的領導地位。”電銷外呼軟件功先進的封裝技術推動數據中心性能AMD通過其首款采用高性能3D芯片堆疊的服務器CPU，展示了用于數據中心且極具創新的3D芯片封裝技術。采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC處理器，代號“Milan-X（米蘭X）”，電銷外呼軟件功代表著公司CPU設計和封裝的最新突破，可為特定的技術型計算工作負載提供50%的平均性能提升。
